ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることが出来るサーマルパットです。8.0W/m・Kという高い熱伝導率の製品です。
■高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
■高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。
■凸凹面にもジャストフィット柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。
■任意のサイズに加工可能設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。
■再封可能な包装袋包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。
■非導電性非導電性のため、ショートの心配がありません。