カテゴリ 建設工学 機械工学 宇宙工学 その他 【楽天ブックスならいつでも送料無料】 楽天ブックス 4,180 円 （税抜き） 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 大塚寛治 内田老鶴圃セラミック タソウ ハイセン キバン オオツカ,カンジ 発行年月：1987年12月01日 予約締切日：1987年11月24日 ページ数：166， サイズ：単行本 ISBN：9784753651269 本 科学・技術 工学 電気工学 この商品の詳細を調べる 本・雑誌・コミック » 科学・医学・技術 » 工学 » 電気工学 マルチチップモジュール
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