POWER ELECTRONICS
著者深川栄生(著)出版社CQ出版発売日2019年09月ISBN9784789846318キーワードひーとしんくとふあんによるねつせつけい ヒートシンクトフアンニヨルネツセツケイ ふかがわ しげお フカガワ シゲオ9784789846318内容紹介「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。
※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次第1章 ヒートシンクの基礎知識/第2章 伝熱の基礎と温度測定/第3章 まちがいだらけの熱設計ホントにあった話/第4章 パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定/第5章 ヒートシンクを活用した熱対策/第6章 電子回路シミュレータLTspiceを活用した熱設計/第7章 熱計算の要「熱伝達率」を求める