Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x1mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (1mm)


Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x1mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (1mm)

MOAセレクト

12,762 円 (税抜き)

・本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。・熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる・空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す・熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。・この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。
※在庫更新のタイミングにより、在庫切れの場合やむをえずキャンセルさせていただく可能性があります。ご了承のほどよろしくお願いいたします。関連する商品はこちらThermalright シリコンサーマルパッ24,079円Thermalright シリコンサーマルパッ19,979円Thermalright シリコンサーマルパッ17,930円Thermalright シリコンサーマルパッ13,830円Thermalright シリコンサーマルパッ8,889円Thermalright シリコンサーマルパッ7,332円Thermalright 熱のパッドシリコーン7,620円ADWITS 12パック3種類の厚さ0.5mm3,980円ADWITS 9パック3種類の厚さ0.5mm、3,980円新着商品はこちら2024/6/4ESR iPhone12Pro Max 用 ガ5,967円2024/6/4Vancle バンド for Fitbit A5,714円2024/6/4シズカウィル(shizukawill) iPa6,784円再販商品はこちら2024/6/4Spigen シュピゲン スマホケース iPh6,442円2024/6/4GARMIN(ガーミン) Edge 530 ケ6,340円2024/6/4ORANGA iPhone8 ケース 透明 T5,333円2024/06/04 更新

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