エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (〔CMCテクニカルライブラリー〕 359 エレクトロニクスシリーズ) (単行本・ムック) / 柿本雅明/監修 高橋昭雄/監修

 


エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (〔CMCテクニカルライブラリー〕 359 エレクトロニクスシリーズ) (単行本・ムック) / 柿本雅明/監修 高橋昭雄/監修

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ご注文前に必ずご確認ください序論 総論(プリント配線板および技術動向)第1編 素材(プリント配線基板の構成材料)第2編 基材(エポキシ樹脂銅張積層板耐熱性材料高周波用材料低熱膨張性材料-基板材料としてのLCPフィルム高熱伝導性材料フレキシブル基板材料「エスパネックス」ビルドアップ用材料)第3編 受動素子内蔵基板(受動素子内蔵基板)商品番号:NEOBK-787625Kakimoto Masaki / Kanshu Takahashi Akio / Kanshu / Electronics Jisso Yo Kiban Zairyo No Kaihatsu Fukyu Ban (

CMC Technical Library

359 Electronics Series)メディア:本/雑誌重量:340g発売日:2010/06JAN:9784781302188エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版

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(〔CMCテクニカルライブラリー〕 359 エレクトロニクスシリーズ) (単行本・ムック) / 柿本雅明/監修 高橋昭雄/監修2010/06発売

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