Tope De Pilar De Cobre T?rmico Refrigeraci?n de las ?reas de puntos de acceso de microprocesadores y procesadores gr?ficos

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Tope De Pilar De Cobre T?rmico Refrigeraci?n de las ?reas de puntos de acceso de microprocesadores y procesadores gr?ficos

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?Qu? es la protuberancia de pilar de cobre t?rmico? La protuberancia de pilar de cobre t?rmico es un dispositivo termoel?ctrico que est? hecho de material termoel?ctrico de pel?cula delgada y est? incrustado en interconexiones de chip invertido. Se utiliza en el empaquetado de componentes electr?nicos y optoelectr?nicos, como circuitos integrados (chips), diodos l?ser y amplificadores ?pticos semiconductores. La protuberancia t?rmica tambi?n se conoce como protuberancia del pilar de cobre t?rmico (SOA). Los golpes t?rmicos, a diferencia de los golpes de soldadura tradicionales, que proporcionan una ruta el?ctrica y una conexi?n mec?nica al paquete, act?an como bombas de calor de estado s?lido y agregan funcionalidad de gesti?n t?rmica localmente en la superficie de un chip u otro componente el?ctrico. Los golpes de soldadura convencionales tambi?n proporcionan una conexi?n mec?nica al paquete. Una protuberancia t?rmica tiene un di?metro de 238 micr?metros y una altura de 60 micr?metros. C?mo se beneficiar? (I) Informaci?n y validaciones sobre el siguientes temas: Cap?tulo 1: Tope de pilar de cobre t?rmico Cap?tulo 2: Soldadura Cap?tulo 3: Placa de circuito impreso Cap?tulo 4 : Ball grid array Cap?tulo 5: Refrigeraci?n termoel?ctrica Cap?tulo 6: Flip chip Cap?tulo 7: Materiales termoel?ctricos Cap?tulo 8: Desoldadura Cap?tulo 9: Gesti?n t?rmica (electr?nica) Cap?tulo 10: Sustrato de electr?nica de potencia Cap?tulo 11: Paquete plano sin cables Cap?tulo 12: Generador termoel?ctrico Cap?tulo 13: Gesti?n t?rmica de LEDs de alta potencia Cap?tulo 14: Microvia Cap?tulo 15: Tecnolog?a de pel?cula gruesa Cap?tulo 16: Soldadura Cap?tulo 17: Fallo de componentes electr?nicos Cap?tulo 18: Uni?n de fritas de vidrio Cap?tulo 19: Decapado Cap?tulo 20: Inductancia t?rmica Cap?tulo 21: Glosario del manual de microelectr?nica t?rminos de fabricaci?n (II) Respondiendo a las principales preguntas del p?blico sobre la protuberancia del pilar de cobre t?rmico. (III) Ejemplos del mundo real para el uso de la protuberancia del pilar de cobre t?rmico en muchos campos. (IV) 17 ap?ndices para explicar, brevemente, 266 tecnolog?as emergentes en cada industria para tener una comprensi?n completa de 360 grados de las tecnolog?as de protuberancia de pilar de cobre t?rmico. Qui?n es este libro Para Profesionales, estudiantes de grado y posgrado, entusiastas, aficionados y aquellos que quieren ir m?s all? del conocimiento b?sico o la informaci?n para cualquier tipo de pilar de cobre t?rmico.画面が切り替わりますので、しばらくお待ち下さい。
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