商品画像はイメージ画像です。実際とは異なる場合がございます。 特徴 銀3%含有の鉛フリーはんだです。 JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。 飛散の少ないフラックスを採用しています。 用途 精密電子機器のはんだ付け。 融点:217〜220℃ 長さ(参考値):130m 線径(mm):0.8 鉛フリーはんだ対応:対応 重量(g):400 成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5 材質 合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%) 仕様 入数 1個 HS313