uxcell シリコン熱伝導パッド ヒートシンク用 厚さ0.5mm ラップトップICチップセット チップ CPU

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uxcell シリコン熱伝導パッド ヒートシンク用 厚さ0.5mm ラップトップICチップセット チップ CPU

uxcell japan

1,218 円 (税抜き)

商品詳細 特徴

属性1

製品名 : CPU熱伝導パッド;材質: シリコン

属性2

サイズ : 40 x 20.5cm (L*W)

属性3

厚さ : 0.5mm

属性4

重量 : 103g

属性5

パッケージ : 1 x CPU熱伝導パッド

商品説明

説明: 表示カード、表示チップとCPUチップに使用されます。 この熱伝達パッドは大幅にCPU温度を下げ、殆どのラップトップの放熱問題を解決します。 注意書き

注意事項

・当店でご購入された商品は、原則として、「個人輸入」としての取り扱いになり、すべて中国の広東省からお客様のもとへ直送されます。 ・ご注文後、1〜3営業日以内に配送手続きをいたします。配送作業完了後、遅くとも1ヶ月程度でのお届けとなります。 ・個人輸入される商品は、すべてご注文者自身の「個人使用・個人消費」が前提となりますので、ご注文された商品を第三者へ譲渡・転売することは法律で禁止されております。 ・関税・消費税が課税される場合があります。 詳細はこちらご確認下さい。
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