uxcell 放熱パッド シリコンサーマルパッド 高熱伝導パッド 柔軟 CPU冷却用 10mm x10mm x0.5mmヒートシンク ブルー 100枚入り

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uxcell 放熱パッド シリコンサーマルパッド 高熱伝導パッド 柔軟 CPU冷却用 10mm x10mm x0.5mmヒートシンク ブルー 100枚入り

uxcell japan

553 円 (税抜き)

商品詳細 特徴

属性1

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。

属性2

各小さいサイズ:10mm x 10mm x 0.5 mm(L x W x T);全体の大きいサイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T);熱伝導率: 4 w/m-K; 耐熱温度: 120F-400F; カラー: ブルー。

属性3

サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。

属性4

取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。

属性5

必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

商品説明

これは何ですか?シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。何がもらえますか?熱伝導パッドは提供されます、サイズ: 各小さいサイズ:10mm x 10mm x 0.5 mm(L x W x T);全体の大きいサイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T);熱伝導率: 4 w/m-K; 耐熱温度: 120F - 400Fパッケージコンテンツ: 1 x 大きな熱伝導パッド、各大きな熱伝導パッドには100個の小さな熱伝導パッドが含まれています。製品の利点はありますか?サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。どうやって使うのですか?取付手順: 1. 最初にコンポーネントの表面をクリーニングします。2. 次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。何かに注意すべきできか?必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。 注意書き

注意事項

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