1,894 円
【特長】 ●電源基板、ヒートシンク・シールドケースなど多量の熱を要するはんだ付けに最適です。そして、微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応できます。 【仕様】 ●温度精度:無負荷時リップ
50,377 円
特長 ■電源基板、ヒートシンク・シールドケースなど多量の熱を要するはんだ付けに最適です。そして、微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応できます。 用途 - 仕様 ■消費電力(W)：158
50,755 円
1,894 円
【特長】 ●電源基板、ヒートシンク・シールドケースなど多量の熱を要するはんだ付けに最適です。そして、微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応できます。 【仕様】 ●温度精度:無負荷時リップ
50,377 円
特長 ■電源基板、ヒートシンク・シールドケースなど多量の熱を要するはんだ付けに最適です。そして、微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応できます。 用途 - 仕様 ■消費電力(W)：158
50,755 円